إنفيديا تكشف عن شريحة جديدة في مارس 2026

أعلن جنسن هوانغ الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا أن شركته تستعد للإعلان عن شريحة جديدة كبرى خلال مؤتمر التكنولوجيا الرسومية (GTC 2026) المقرر عقده في مارس المقبل.
وقال هوانغ إن هذه الشريحة ستدفع التكنولوجيا الحالية إلى أقصى حدودها لكنه لم يكشف عن تفاصيل تقنية محددة أو الاسم الرسمي للشريحة في الوقت الحالي.
ومن المقرر أن يتم الكشف عن الشريحة الجديدة خلال الكلمة الرئيسية التي سيلقيها هوانغ في مدينة سان خوسيه بولاية كاليفورنيا الأمريكية يوم الاثنين الموافق 16 مارس 2026.
وتتوقع المصادر التقنية أن تركز إنفيديا في شريحتها الجديدة على معمارية "فيرا روبن" (Vera Rubin) وهي الجيل القادم من المعالجات المصممة خصيصاً لأنظمة الذكاء الاصطناعي المتقدمة وتعتبر هذه المعمارية خطوة مهمة نحو تطوير أنظمة ذكاء اصطناعي أكثر كفاءة وسرعة.
كما تشير التقارير إلى أن الشريحة الجديدة ستعتمد على تقنيات تغليف متطورة تهدف إلى حل مشكلة اختناقات الذاكرة وهي من أبرز التحديات التي تواجه مطوري أنظمة الذكاء الاصطناعي اليوم فعندما تكون سرعة نقل البيانات بين المعالج والذاكرة بطيئة يتأثر أداء النظام ككل.
ومن المتوقع أن تتعاون إنفيديا مع شركة "إس كيه هاينيكس" الكورية الجنوبية لاعتماد تقنية الذاكرة فائقة السرعة المعروفة باسم HBM4 وقد تشمل الخطة تكديس وحدات الذاكرة مباشرة فوق رقائق المعالج الرسومي مما يقلل المسافة التي تسلكها البيانات ويزيد السرعة بشكل كبير وإذا نجحت هذه التقنية في التصنيع الواسع فقد تصبح من أعقد التصاميم في تاريخ صناعة أشباه الموصلات.
 

وأشار هوانغ أيضاً إلى أن مؤتمر GTC 2026 قد يشهد الإعلان عن عدة شرائح جديدة وليس شريحة واحدة فقط مما يجعل الحدث من أبرز الفعاليات التقنية المرتقبة هذا العام.
وتواصل إنفيديا هيمنتها على سوق الرقائق المخصصة للذكاء الاصطناعي حيث تعتمد عليها أغلب الشركات الكبرى في تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الحديثة وينظر إلى الشريحة الجديدة على أنها خطوة حاسمة في الحفاظ على هذه المكانة الريادية في ظل المنافسة المتزايدة من شركات مثل إيه إم دي وإنтел.
ويترقب خبراء التكنولوجيا حول العالم مؤتمر مارس بترقب كبير إذ قد تحدد الشريحة الجديدة مسار تطور الذكاء الاصطناعي خلال السنوات القادمة.